【48812】国风新材：热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研制按计划顺畅推动现在已进入小试阶段

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘好，请问公司在研制的产品有哪些，研制进展怎么？

  国风新材（000859.SZ）9月12日在出资者互动渠道表明，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下流客户试用反应，产品归纳功用优异；高透高亮功用聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）通过研制中心课题组技能攻关，打破关键技能难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显现范畴；半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研制获得阶段性效果，现在已处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研制按计划顺畅推动，现在已进入小试阶段。

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