不知道还有没有人记住之前我发过一次散热器的测验,这次推送归于再续前缘,持续那个系列「散热器买到手也半年了~~~」,其时在后台询问过一批其时我们感兴趣的散热器,今日测验的是追风筝的伯乐 S5 幻彩 ARGB风冷CPU散热器,现在这款散热器有一个小改款,所以和测验的不是彻底相同。
包装反面则是产品的详细三围参数,这个散热器算得上是比较规范的160高度散热器吧。
选用五热管规划,热管直径6MM,选用镀镍规划,热管为抗重力热管而且镀镍,翅片选用穿FIN+折FIN的工艺,底座为镜面底座「新版为热管直触」。
顶部可以看见显露的5根热管,新版规划则是铝制装修板装修,遮挡了显露的热管。
测验运用的是I9 13900K+M15E主板,选用开放式环境,环境和温度28度,环境湿度50%,测验BIOS约束253W功耗「归于宣扬的260W散热才能内」。
首先是TF8硅脂待机,CPU温度36度,P核温度在30度~36度之间,E核在32度~35度之间,功耗17W左右,转速823转。
这儿TF8是归于拆原先散热器留传的硅脂,我稍微补了一点测验了下,硅脂厚度应该算比较薄的,横竖就当一个参阅成果吧。
明显现在的状况是没有跑满253W的,接下来看看原装调配的硅脂是什么状况。
接下来是用的原装硅脂,CPU温度39度,P核温度在31度~46度之间,E核温度在37度~38度之间,电扇转速991转,功耗24W左右,P核温度应该刚好截图的机遇单一中心温度比较高。
单烤FPU CPU温度88度,P核温度在92度~100度之间,E核温度在90度~93度之间,电扇转速1748转,中心功耗在250W左右,P核频率在4.7G只要一个中心跑在4.8G,E核频率在3.7G或许3.8G。
撤除散热,从头涂硅脂后第2次测验,待机CPU温度在38度,P核温度在32度~37度之间,E核温度在37度或38度,电扇转速997转,待机功耗25W。
第2次的单烤FPU测验CPU温度88度,P核温度在90度~100度之间,E核在89度到93度之间,电扇转速1896转,功耗252.87W,P核频率4.8G E核频率3.7G。
噪音方面,测验运用iWatch ultra1代,测验间隔散热器70CM左右,环境底噪36分贝,待机时噪音36 37 「转速900左右」,单烤FPU 43分贝「1900转左右」,全体来说不算十分吵,还可承受的程度,待机时可以区别噪音来历,可是不会明显地添加数值.
总结来说,追风者 伯乐 S5 幻彩版 绝大多数都是契合官方宣扬260W的散热才能,可是体现只能说一般,谈不上很好,牵强可以保持250W的功能开释,噪音方面因为较低的电扇转速,所以噪音控制还算不错。
引荐方面,限制I7 I9稍微费力「仍是253W的」,关于I7以下的CPU则比较OK,不过性价比其实也比较一般般,散热作用不如之前测验的RZ400 V2。
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